SV Термопроводим двукомпонентен уплътнител 1:1 за електронни кутии

SV Термопроводим двукомпонентен уплътнител 1:1 за електроника за разклонителна кутия. Изображение на изображението.

Кратко описание:

Уплътнителната паста за електронно заливане SV е предназначена за заливане и е водоустойчива за LED драйвери, баласти и сензори за паркиране на заден ход.

Изпратете ни имейл

Детайли за продукта

Етикети на продукти

Описание на продукта

ХАРАКТЕРИСТИКИ

1. Нисък вискозитет, добра течливост, бързо разсейване на мехурчета.

2. Отлична електрическа изолация и топлопроводимост.

3. Може да се залива дълбоко, без да се генерират нискомолекулни вещества по време на втвърдяването, има изключително ниско свиване и отлична адхезия към компонентите.

ОПАКОВКА
А:Б =1:1

Една част: 25 кг

Част Б: 25 кг

ОСНОВНИ ПРИЛОЖЕНИЯ

1. Заливка и водоустойчивост за LED драйвер, баласти и сензори за паркиране при заден ход.

2. Изолация, топлопроводимост, влагоизолация и фиксиращи функции за други електронни компоненти

ТИПИЧНИ СВОЙСТВА

Тези стойности не са предназначени за използване при подготовката на спецификации

ИМОТ	A	B
Преди смесване	Външен вид	Бяло	Черно
(25℃, 65% относителна влажност)	Вискозитет	2500±500	2500±500
	Плътност (25℃, g/cm³)	1,6±0,05	1,6±0,05
След смесване	Пропорционално съотношение (по тегло)	1	1
(25℃, 65% относителна влажност)	Цвят	Сиво
	Вискозитет	2500~3500
	Време за работа (мин)	40~60
	Време за втвърдяване (H, 25℃)	3~4
	Време за втвърдяване (H, 80℃)	10~15
След втвърдяване	Твърдост (Shore A)	55±5
(25℃, 65% относителна влажност)	Якост на опън (Mpa)	≥1.0
	Топлопроводимост (W/m·k)	≥0,6~0,8
	Диелектрична якост (KV/mm)	≥14
	Диелектрична константа (1.2MHz)	2.8~3.3
	Обемно съпротивление (Ω·cm)	≥1,0×1015
	Коефициент на линейно разширение (m/m·k)	≤2,2×10⁻⁴
	Работна температура (℃)	-40~100